W80Cu30钨铜合金棒、W-Cu电子封装材料
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我司株洲润昌新材料生产的钨铜选用精细高纯钨粉,高纯铜粉,经静压成型,高温烧结,溶渗铜的一流工艺精*制而成.针对硬质合金钨钢,高碳钢,粹火模具钢采用普通铜公电极损工大,精度低,加工慢的缺点,利用钨铜高导电,熔点高,热膨胀小的优点进行电火花放电加工,极大的改善了加工速度和精*度.钨铜（铜钨）不仅导电性能好,软化温度高,而且耐电弧腐蚀,高耐磨性,使用寿命长,修正电极的频率低,在提高生产力效率的基础上还节省了加工工具的成本及维修费用,所以是理想的焊接材料.
钨铜的性能参数:
类别 | 牌号 | RWMA | 密度 | 导电率 | 硬度 | 软化温度 |
A款 | CuW75 | Class11 | 14g/cm3 | 45IACS% | 175HB | 1000℃ |
B款 | CuW80 | Class12 | 15g/cm3 | 35IACS% | 220HB | 1200℃ |
不同分成W-Cu电子封装材料的性能:
| W-Cu电子封装材料性能 | |||||
材料组分(wt%) | W-10Cu | W-15Cu | W-20Cu | W-25Cu | W-30Cu |
比重(g/cm3) | 17.1 | 16.4 | 15.5 | 14.8 | 14.2 |
热导率(W/m·K) | 191 | 198 | 221 | 235 | 247 |
热膨胀系数(×10-6/K) | 6.3 | 7.1 | 7.6 | 8.5 | 9 |
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